“iPhone 14 Pro 的摄像头模块变得更大更厚”

苹果将​​于今年秋季发布的 iPhone 14 Pro 的内部电路图已经曝光。

IT媒体 MacRumors 22 日（当地时间）报道了著名IT推手Max Weinbach揭幕的 iPhone 14 Pro 机型的电路图。

iPhone 14 Pro 渲染图（照片=MacRumors）

根据公布的电路图，iPhone 14 Pro 机型的后置摄像头模组会更大，设备也会更厚。

资料显示， iPhone 14 Pro Max的宽度为77.58mm，略小于iPhone 13 Pro Max（78.1mm），高度值与其前身几乎相同。不过，iPhone 14 Pro Max 的厚度为7.85mm ，比iPhone 13 Pro 的7.65mm厚度还要厚。

iPhone 14 Pro Max 机型示意图（图片来源=Max Weinbach）

此外，iPhone 14 Pro Max 的后置摄像头厚度为4.17mm ，将比之前机型的3.6mm厚一些。后置摄像头模组的尺寸也有望从目前的35.01mm宽度增加约 5%至36.73mm，高度从36.24mm 增加至38.21mm 。

以iPhone 14 Pro 机型为例，其宽度和高度几乎与上一代机型相同，但后置摄像头模组的厚度为4.17mm ，比其前身3.60mm厚。

iPhone 14 Pro 机型示意图（图片来源：Max Weinbach）

过去，著名IT爆料人 John Prosser 曾发布渲染图，预测 iPhone 14系列的后置摄像头模组不会突出，侧边音量键也会变成圆形。

然而，看看这次展示的示意图，John Prosser 设想的两个设计元素都可能不会实现。

今年，苹果预计将发布6.1英寸和6.7英寸屏幕的四款 iPhone ，而现有的5.4英寸 iPhone mini 机型预计不会发布。iPhone 14 Pro 机型预计将更换为带有两个穿孔且凹槽消失的屏幕。

此外，只有 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 机型将配备A16芯片，而标准 iPhone 14机型将保留iPhone 13安装的A15 Bionic 芯片，这将区分普通机型和 Pro 机型.