高通发布全新音频平台：无线耳机第一次 CD 级无损音质

高通宣布，推出两款全新的超低功耗无线音频平台——高通 S5 QCC517x、高通 S3 QCC307x。

它们均支持骁龙畅听 ( Snapdragon Sound ) 技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新 LE Audio 技术标准。

高通宣称，新平台强大前所未有，对比上代计算性能提升 2 倍并面向 AI 优化，存储提升 3 倍，功耗降低 20％，时延降低 25％。

新平台主要特性；

－ 首次应用于无线耳机的 CD 级无损音质

－ 蓝牙 5.3，双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成 LE Audio

－ 多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换

－ 第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式

－ 高通 aptX Adptive 音频

－ 三麦克风的高通 cVc 回声消除、噪声抑制 ( ECNS ) 、aptX Voice 音频

－ 通过唤醒词或按键激活语音助手

－ 面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能

－ 小巧的晶圆级封装 SoC，可大大缩小设备体积

目前，全球已有 45 家合作伙伴签约采用高通骁龙畅听技术，包括大家耳熟能详的各家手机厂商、配件厂商、ODM 厂商。

骁龙畅听技术支持包括：

－ 16-bit 44.1kHz CD 级无损蓝牙音质

－ 24-bit 96kHz 超高清蓝牙音质

－ 24-bit 48KHz 高清蓝牙音质

－ 32kHz 超宽带语音，超清晰通话

－ 立体声录音，录制内容具有立体声效果

－ 游戏模式时延低至 68ms，并支持语音同步回传

－ 复杂射频环境的稳健连接

－ 跨音频链路的端到端欧化，高于行业标准

目前，高通 S5 QCC517x、高通 S3 QCC307x 音频平台正在向客户出样，商用产品预计今年下半年面市，首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等。